Olympic.or.id – Dunia teknologi kembali dihebohkan oleh raksasa biru asal Amerika, IBM. Mereka baru saja memamerkan hasil rancangan chip terbaru yang benar-benar mengubah permainan. Bukan sekadar mengecilkan ukuran komponen secara mendatar seperti yang selama ini dilakukan, IBM justru berani melompat ke dimensi baru dengan mengadopsi tata letak tiga dimensi (3D). Desain revolusioner ini memang sengaja diciptakan untuk menjawab kebutuhan komputasi Kecerdasan Buatan (AI) yang saat ini kian menggila dan tak terbendung.
Perusahaan yang identik dengan inovasi kelas berat ini menamai desain canggihnya sebagai arsitektur “nanostack”. Bicara soal kepadatan, teknologi ini benar-benar di luar nalar. IBM mengklaim mampu memadatkan hampir 100 miliar transistor ke dalam sebuah chip yang ukuran fisiknya tidak lebih besar dari kuku jari manusia. Bayangkan, kepadatan ini dua kali lipat lebih tinggi dibandingkan chip generasi terakhir mereka sendiri! Sebuah lompatan yang tentunya membuat para pesaing ikut terpana.
Lantas, bagaimana caranya IBM bisa mencapai loncatan sebesar ini? Tentu saja, tidak ada yang instan di balik pencapaian monumental tersebut. Berikut adalah pembongkaran teknis atas terobosan yang berhasil mereka raih:
Tinggalkan Zona Nyaman Desain Datar, Sapu Bersih dengan Tumpukan Vertikal
Alih-alih mati-matian memaksakan diri untuk terus menyusutkan komponen pada bidang datar yang horizontal, IBM dengan berani mengambil jalur berbeda. Mereka mulai menyusun transistor secara vertikal, menumpuknya ke atas seperti membangun gedung pencakar langit. Keputusan berani ini muncul karena para perancang semikonduktor dunia sudah mulai merasakan tembok bata yang keras dari metode konvensional. Upaya miniaturisasi lebih lanjut di ranah 2D kini terasa seperti mendorong tembok beton; semakin sulit, mahal, dan tidak efisien secara energi.
Dalam sebuah pengarahan media yang cukup eksklusif, IBM dengan percaya diri mendeskripsikan terobosan ini sebagai “teknologi chip sub-1-nanometer pertama di dunia” yang dirancang khusus untuk pusat data AI. Namun, kita perlu meluruskan sedikit persepsi. Label tersebut lebih merujuk pada ekspektasi performa dan kemampuan operasional yang setara, bukan semata-mata pada dimensi fisik riil dari komponennya. Dengan kata lain, IBM menegaskan bahwa chip ini beroperasi dan memberikan efisiensi layaknya desain sub-1-nanometer sejati, meskipun ukuran fisiknya tidak benar-benar menembus angka sekecil itu.
“Jangan anggap ini sebagai langkah kecil atau bertahap. Ini adalah sebuah lompatan besar yang benar-benar membawa makna baru bagi industri,” tegas Jay Gambetta, sang Direktur IBM Research, dengan nada antusias. Ia menyebut teknologi chip anyar ini menunjuk secara langsung pada masa depan komputasi yang jauh lebih bertenaga. Kabar baiknya, peningkatan daya ledak komputasi ini tidak akan dibarengi dengan lonjakan konsumsi energi yang meroket, sebuah keseimbangan yang selama ini sangat didambakan oleh para pengembang AI.
‘Nanostack’ Bukan Sekadar Nama Keren, Ini Lompatan Performa Nyata
Jika kita mengupas lebih dalam, arsitektur nanostack ini tidak muncul dari ruang hampa. IBM membangun pondasi barunya di atas fondasi kokoh karya mereka sebelumnya, yaitu transistor nanosheet yang menjadi basis dari node 2-nanometer pada tahun 2021. Kini, mereka menyempurnakannya. Pada desain nanostack terbaru, unit dasarnya terdiri dari dua transistor yang ditumpuk secara presisi dan diikat menjadi satu kesatuan yang kompak.
Setiap transistor di dalam tumpukan itu sendiri terdiri dari tiga lembar nanosheet yang memiliki ketebalan sekitar 5 nanometer, dengan jarak antar-lembar yang sangat rapat, hanya sekitar 9 nanometer. Dengan pengaturan yang begitu padat dan vertikal, IBM berhasil meningkatkan jumlah transistor tanpa harus memperluas area permukaan chip. Inilah kunci utama mengapa chip sebesar kuku bisa memiliki kapasitas hingga 100 miliar transistor. Sebuah efisiensi ruang yang sebelumnya dianggap mustahil oleh banyak pihak.
Solusi Cerdas Mengatasi ‘Kemacetan’ Memori SRAM
IBM tidak hanya fokus pada CPU atau GPU, mereka juga menyoroti masalah klasik yang kerap menghambat kinerja AI: memori. Memori SRAM adalah komponen kritis yang memainkan peran vital dalam sistem AI modern karena ia mendukung akses data dengan kecepatan sangat tinggi. Namun, ironisnya, SRAM justru menjadi salah satu bagian yang paling keras kepala dan sulit untuk diskalakan ukurannya pada beberapa generasi chip terakhir. Ia seperti jalan tol yang macet di tengah kota metropolitan.
Untuk mengatasi kebuntuan ini, tim peneliti IBM melaporkan adanya peningkatan spektakuler sebesar 40% pada penskalaan SRAM. Peningkatan ini dimungkinkan berkat terobosan desain saluran zig-zag atau staggered-channel yang efektif memangkas tinggi sel memori secara keseluruhan. Desain ulang ini difokuskan pada sel bit SRAM yang masing-masing terdiri dari enam transistor. Dengan pendekatan baru ini, IBM berhasil memuat kapasitas memori yang jauh lebih besar ke dalam ruang yang sama. Hasilnya, chip AI masa depan tidak akan kekurangan ruang untuk menyimpan data sementara yang sangat dibutuhkan untuk perhitungan kompleks.
Bukan Sekadar Mengubah Chip, IBM Siap Mengubah Standar Industri CPU dan GPU
Perlu diingat, peran IBM di industri semikonduktor memang tetap berakar kuat pada riset dan penelitian fundamental, bukan pada manufaktur massal seperti TSMC atau Intel. Perusahaan ini biasanya berjalan beriringan dengan mitra pabrikan strategis, seperti Rapidus di Jepang atau Samsung di Korea Selatan, untuk mewujudkan desain mereka menjadi produk komersial yang bisa dinikmati publik.
Meskipun IBM belum menyebutkan secara spesifik siapa mitra yang akan mengkomersialkan arsitektur nanostack ini, mereka sudah memasang target ambisius. Teknologi ini diproyeksikan akan masuk ke tahap produksi dalam satu dekade ke depan, atau bahkan lebih cepat jika kolaborasi berjalan mulus. Keyakinan ini diungkapkan langsung oleh Huiming Bu, Wakil Presiden IBM Semiconductors Global R&D. Ia sangat yakin desain bersusun ini akan menggantikan arsitektur nanosheet sebagai standar industri baru yang berlaku lintas prosesor, baik untuk CPU maupun GPU.
“Dalam satu dekade ke depan, teknologi ini akan menjadi arus utama baru. Kami telah menemukannya, dan kami akan membantu mentransformasi seluruh industri semikonduktor,” pungkas Bu dengan penuh percaya diri, seperti dikutip dari Techspot pada Sabtu (27/6/2026). Dunia kini menanti siapa yang akan pertama kali memanen gencana teknologi canggih ini.
Temukan juga berbagai berita terbaru lainnya hanya di Exposenews.id.
