Olympic.or.id – Xiaomi akhirnya resmi meluncurkan chipset andalan terbaru buatan mereka sendiri, XRing O3. Setelah sukses dengan generasi pertama, kini Xiaomi kembali mengguncang industri dengan gebrakan baru yang bikin para penggemar teknologi penasaran. Chip ini kabarnya membawa lompatan performa yang sangat signifikan dibandingkan pendahulunya, XRing O1.
Yang bikin heboh, performa CPU XRing O3 diklaim mampu bersaing ketat bahkan melampaui chip flagship-nya Apple, A19 Pro, dalam beberapa pengujian benchmark tertentu. Wah, berani banget nih Xiaomi tantang raksasa Cupertino!
Berdasarkan hasil Geekbench 6.5 yang dipamerkan Xiaomi, XRing O3 berhasil mencatat skor 3.945 poin untuk single-core dan 15.221 poin untuk multi-core. Angka ini masing-masing melonjak sekitar 31 persen dan 61 persen dibandingkan XRing O1. Kenaikan yang luar biasa dalam satu generasi!
Namun, ketika dibandingkan dengan Apple A19 Pro, ternyata si buah apel masih unggul dalam pengujian single-core. Meski begitu, XRing O3 justru membalikkan keadaan dengan skor multi-core yang jauh lebih tinggi berdasarkan pengujian yang dipaparkan Xiaomi. Ini menunjukkan bahwa chip besutan Xiaomi ini lebih mumpuni untuk tugas-tugas berat yang membutuhkan banyak inti prosesor.
Keunggulan XRing O3 juga terlihat jelas pada sektor grafis. Dalam pengujian 3DMark Solar Bay Extreme, GPU XRing O3 membukukan skor 3.628 poin. Xiaomi dengan percaya diri mengklaim hasil ini 63 persen lebih tinggi dibandingkan A19 Pro. Bayangkan, untuk urusan gaming dan rendering grafis, chip ini bisa jadi pilihan yang lebih menggiurkan.
Kendati demikian, hasil tersebut tidak serta-merta berarti XRing O3 lebih kencang dibandingkan A19 Pro dalam semua skenario penggunaan. Angka yang dipaparkan berasal dari pengujian sintetis dan performa sebenarnya dapat berbeda bergantung pada perangkat, sistem pendingin, konsumsi daya, serta optimalisasi perangkat lunak.
Di samping itu, performa XRing O3 pada perangkat komersial masih perlu diuji secara independen. Chip ini dijadwalkan debut pada Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi Pad 9 Pro Max pada September 2026. Kita tunggu saja pembuktiannya di dunia nyata nanti.
Punya 10 Core, Tanpa Core Hemat Daya
XRing O3 menggunakan konfigurasi CPU yang cukup berbeda dibandingkan kebanyakan chipset smartphone. Alih-alih menggabungkan performance core dengan efficiency core berukuran kecil, Xiaomi mengadopsi konfigurasi 10-core “all-big-core” yang seluruhnya mengandalkan inti berkinerja tinggi. Langkah berani yang jarang dilakukan produsen lain.
Konfigurasinya terdiri dari dua C1-Ultra dengan kecepatan hingga 4,35 GHz, empat C1-Premium hingga 3,68 GHz, dan empat C1-Pro hingga 3,15 GHz. Xiaomi menyebut enam inti pertama sebagai “super-large cores”, sementara empat C1-Pro dikategorikan sebagai “large cores”. Semuanya didesain untuk performa maksimal tanpa kompromi.
CPU tersebut dilengkapi total cache 44 MB, terdiri dari 12 MB L2 cache, 16 MB L3 cache, dan 16 MB System Level Cache (SLC). Dengan cache sebesar ini, akses data menjadi lebih cepat dan efisien.
Menariknya, meski tidak menggunakan efficiency core tradisional, Xiaomi mengeklaim XRing O3 lebih hemat daya dibandingkan generasi sebelumnya. Pada beban kerja ringan hingga menengah, konsumsi dayanya diklaim turun hingga 25 persen dibandingkan XRing O1. Efisiensi yang impresif berkat arsitektur dan fabrikasi terbaru.
XRing O3 sendiri dibuat dengan proses fabrikasi 3 nanometer (nm) N3P milik TSMC. Chip tersebut memiliki luas die 133 mm persegi dan menampung sekitar 24 miliar transistor. Jumlah transistor yang sangat padat ini memungkinkan performa tinggi dalam ukuran yang ringkas.
GPU Juga Diklaim Lebih Kencang
Peningkatan besar juga diberikan Xiaomi pada sektor grafis. XRing O3 menggunakan GPU Mali-G2 Ultra NX MC16 dengan 16 compute unit (CU). Delapan di antaranya dilengkapi akselerator tensor NX untuk menangani pemrosesan berbasis kecerdasan buatan (AI). Kombinasi ini siap menghadirkan pengalaman visual yang memukau.
Dalam pengujian 3DMark Steel Nomad Lite, GPU tersebut mencatat skor 4.567 poin atau meningkat sekitar 85 persen dibandingkan XRing O1. Sementara dalam 3DMark Solar Bay Extreme, skornya mencapai 3.628 poin. Xiaomi mengeklaim angka tersebut 182 persen lebih tinggi dibandingkan XRing O1 dan 63 persen lebih tinggi dibandingkan Apple A19 Pro. Lonjakan performa yang luar biasa!
Sekali lagi, angka tersebut merupakan hasil benchmark yang dipaparkan Xiaomi dan belum menggambarkan performa XRing O3 dalam seluruh skenario penggunaan nyata. Pengujian independen tetap diperlukan untuk memastikan klaim ini.
GPU XRing O3 juga mendukung teknologi AI upscaling dan frame generation. Teknologi ini antara lain memungkinkan game dirender pada resolusi 540p kemudian ditingkatkan menjadi 1080p menggunakan AI. Hasilnya, visual yang tajam dengan beban komputasi yang lebih ringan.
Xiaomi mengeklaim metode tersebut membutuhkan daya 20 persen lebih rendah dibandingkan menjalankan game secara langsung pada resolusi native 1080p. Teknologinya juga memungkinkan gambar 1080p ditingkatkan hingga resolusi 3,4K serta frame rate dari 60 fps menjadi 120 fps. Pengalaman gaming yang mulus dan hemat daya!
Jadi Chip Pertama dengan LPDDR6
Keunggulan lain XRing O3 terdapat pada dukungan memorinya. Chip tersebut diklaim menjadi SoC smartphone pertama yang mendukung RAM generasi baru LPDDR6 secara native. Ini adalah terobosan yang akan mendefinisikan standar memori di masa depan.
LPDDR6 pada XRing O3 memiliki kecepatan hingga 10.667 MT/s dengan bandwidth maksimum 113,8 GB per detik. Kecepatan ini memungkinkan multitasking berat, gaming, dan pemrosesan AI berjalan dengan mulus tanpa hambatan.
Untuk kebutuhan AI, Xiaomi membekali XRing O3 dengan NPU empat inti yang menawarkan kemampuan komputasi hingga 200 TOPS pada presisi A8W4. Kemampuan ini membuat berbagai tugas AI seperti pengenalan wajah, penerjemahan real-time, dan pemrosesan gambar berjalan lebih cepat dan akurat.
Sementara untuk pengolahan gambar dari kamera, image signal processor (ISP) generasi kelima milik Xiaomi mendukung sensor tunggal hingga 432 MP atau konfigurasi tiga kamera 64 MP + 64 MP + 50 MP. Ini berarti hasil foto dan video akan memiliki kualitas yang lebih baik dengan detail yang lebih tajam.
ISP tersebut juga mampu memproses video malam 4K 60 fps dengan pengurangan noise berbasis AI. Hasil rekaman video di kondisi minim cahaya akan jauh lebih jernih dan minim gangguan.
Debut di Xiaomi 18 Fold
XRing O3 telah memasuki tahap produksi massal. Reuters melaporkan TSMC menjadi pihak yang memproduksi chip tersebut menggunakan teknologi fabrikasi 3 nm. Kerja sama strategis ini memastikan kualitas dan ketersediaan chip.
Xiaomi akan menggunakan XRing O3 pertama kali pada Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi Pad 9 Pro Max. Kedua perangkat tersebut dijadwalkan meluncur pada September 2026. Momen yang dinantikan para penggemar setia Xiaomi.
Khusus Xiaomi 18 Fold, Reuters melaporkan Xiaomi menargetkan pengiriman perangkat berbasis XRing O3 sekitar 200.000 hingga 300.000 unit. Target yang cukup ambisius untuk perangkat premium.
Temukan juga berbagai berita terbaru lainnya hanya di Exposenews.id.
